Service
表面処理サービス
処理サイズ ： φ6 – φ8 インチWafer への表面処理サービス
※φ8インチSiトレイの使用によりチップ処理対応可能
※一部φ300mmm Wafer 対応
処理内容 ： 酸化 ・ 窒化 ・Ashing
詳細は別途お打ち合わせ
成膜サービス
処理サイズ ： φ6 – φ8 インチWafer への成膜サービス
※φ8インチSiトレイの使用によりチップ処理対応可能
膜種 ： TaO ・AlO ・SiO ・SiN
膜厚 ： 1nm ～ 1000nm 程 （条件により異なります）
詳細は別途お打ち合わせ