Service

表面処理サービス

処理サイズ : φ6 – φ8 インチWafer への表面処理サービス

※φ8インチSiトレイの使用によりチップ処理対応可能
※一部φ300mmm Wafer 対応

処理内容 : 酸化 ・ 窒化 ・Ashing
詳細は別途お打ち合わせ

成膜サービス

処理サイズ : φ6 – φ8 インチWafer への成膜サービス

※φ8インチSiトレイの使用によりチップ処理対応可能

膜種 : TaO ・AlO ・SiO ・SiN
膜厚 : 1nm ~ 1000nm 程 (条件により異なります)
詳細は別途お打ち合わせ