表面処理サービス

2015年10月22日

処理サイズ　：　φ6 – φ8 インチWafer への表面処理サービス

※φ8インチSiトレイの使用によりチップ処理対応可能
※一部φ300mmm Wafer 対応

処理内容　：　酸化 ・ 窒化 ・Ashing
詳細は別途お打ち合わせ